机种名 NPM-D3 在综合实装生产线实现高度单位面积生产率 实装&检查一连贯的系统,实现高效率和高品质生产 客户可以自由选择实装生产线 通过即插即用功能,能够自由设置各工作头的位置 通过系统软件实现生产线?生产车间?工厂的整体管理 通过生产线运转监控支援计划生产 机种名 NPM-D3 后侧实装头 前侧实装头 轻量 16吸嘴贴装头 12吸嘴贴装头 8吸嘴贴装头 2吸嘴贴装头 轻量16吸嘴贴装头 NM-EJM6D 12吸嘴贴装头 8吸嘴贴装头 2吸嘴贴装头 基板尺寸 (mm)*1 双轨式 L 50 × W50 ~ L 510 × W 300 单轨式 L 50 × W50 ~ L 510 × W 590 基板替换 时间 双轨式 0s* *循环时间为3.6s以下时不能为0s。 单轨式 3.6 s* *选择短型规格传送带时 电源 三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.7 kVA 空压源 *2 0.5 MPa, 100 L /min(A.N.R.) 设备尺寸 (mm)*2 W 832 × D 2 652 *3 × H 1 444 *4 重量 1 680 kg(只限主体:因选购件的构成而异。) 贴装头 轻量16吸嘴贴装头 (搭载2个贴装头时) 12吸嘴贴装头 (搭载2个贴装头时) 8吸嘴贴装头 (搭载2个贴装头时) 2吸嘴贴装头 (搭载2个贴装头时) 高生产模式 「ON」 高生产模式 「OFF」 贴装速度 快速度 84 000 cph (0.043 s/芯片) 76 000 cph (0.047 s/芯片) 69 000 cph (0.052 s/芯片) 43 000 cph (0.084 s/芯片) 11 000 cph (0.327 s/芯片) 8 500 cph (0.423 s/QFP) IPC9850 (1608) 63 300 cph*5 57 800 cph*5 50 700 cph*5 - - 贴装精度(Cpk≧1) ± 40 ?m/芯片 ± 30 μm/芯片 (± 25 μm/芯片*6) ± 30 μm/芯片 ± 30 μm/芯片 ± 30 μm/QFP □12 mm ? □32 mm ± 50 μm/QFP □12 mm 以下 ± 30 ?m/QFP 元件尺寸 (mm) 0402芯片*7? L 6 × W 6 × T 3 03015*7*8/0402芯片*7 ? L 6 × W 6 × T 3 0402芯片*7? L 12 × W 12 × T 6.5 0402芯片*7? L 32 × W 32 × T 12 0603芯片? L 100 × W 90 × T 28