韩国PARMI SIGMA X 3D SPI锡膏厚度检测仪 PARMI新一代机型 SIGMA X 系列是技术革新,可引导业界的In Line Solder Paste 检测设备.相比已**型, 具备以下特征:硬件更小更精致、检测速度更快、检测精准度更高.镭射头检测速度上,RSC7比RSC6更快,可保证在同领域中拥有较高检测速度. 同时,基板传输序列较优化的实现可缩减频率,设备内部空间的较优化使用及RSC7镭射头的小型化的实现,使得设备空间对比检查基板的尺寸实现较大化. Key features of 3D sensor RSC Ⅶ ? 相比RSC 6 ,检测速度提升 25~30% ? SIGMA X : 100?/sec @ 10X10μm ? SIGMA X Blue: 60?/sec @ 10X10μm ? Real time PCB warp tracking & warp measuring ? Real 3D shape & 2D image ??SIGMA X Dimension & Mountable Panel Spec 产品特点: 1、相比RSC 6 ,检测速度提升 25~30%。 2、拥有较优化的基板传送速度,皮带传送速度为1000mm/sec,相对HS60可缩短 3-4秒。 3、真实的3D图像,所生成的雷射光速无任何杂讯,且不受任何被物体的材质、表面形状或颜色影响。利用Centroid算法提高精密度,所描述给出的图像是任何其他方式无法比较的精确3D形象。 4、板弯的Tracking,PARMI可以在板弯及即时Z轴控制系统里确保10mm(±5mm)的精确补偿。 5、设备内部空间的较优化利用,与原先 的RSC镭射头相比Sigmax上的RSC7更小而精致,与缩小的机器尺寸相对比,可检测领域较大化。 6、确保实现X/Y平台及基本构架的刚强性,实现Moving Parts的轻量化,无噪音、 无振动、高速稳定,确保检查时的稳定性及精确性。 X/Y 高速移动 -较小较轻的移动部件 -速度平稳的运作 传送速度更快 -传送带速度1000mm/sec -优化减速停板 -减少进出板时间 RSC 速度更快 -检测速度: 60?/sec @ 10X10? -加大扫描路径长度: 29mm SPIworksPro 主检测软件 -用2D 3D图像和图表显示检测结果,*反应改善印刷品质。 Defect analysis 不良分析软件 -依照型号时段 进行周期查看 -可使用条码用户ID 元件名称 来跟踪不良情况. -通过颜色管理系统可直观判断不良的发生状况. -通过不良PAD的2D、3D影像获取详细的锡膏印刷信息. SPCworksPro 统计软件 -通过对*的区域进行分析,快速找出不良发生的根本原因,以及预防对策。 PARMI 智能系统 -与印刷机的信息反馈功能 -贴片机的信息反馈功能 -坏板信息 反馈功能 -印刷机医生 -规格服务器